第七十三章：流程繁杂

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    以未来发展空间和时间来换取问题解决的机会。
    如果是其他行业，这或许还有机会，但是田健恒深知半导体产业困境，自家公司根本不可能有这么庞大且复杂的研究资源。
    他叹了口气，说道：“EDA工具、IP授权、半导体材料以及设备这几个庞大项目都是整个半导体IC产业的底层要素。
    技术壁垒高、工艺复杂且需要长期技术积累，根本不可能是我们一家公司，几百个人就可以对付的难题，我们必须要集合优势力量，先着手上马几个容易解决的项目，这样才能提振研发团队信心。
    比如封装环节，这个环节的业务虽然并不赚钱，但是技术壁垒较低，很适合作为我们第一次攻坚的行业。”
    “所以你未来打算在芯片封装这一块发力，公司和工厂的两個研发团队，谁愿意在这个环节发展，就进入研发小组，其他的各自放养？”
    周瑜眼眸低垂。
    而田健恒对此，则是颔首道：“是的，目前我们的研发资源并不足够多项目齐头并进。”
    面对研发部门的路线问题，周瑜并没有放任自流，所以他开口说道：“存储电路、逻辑电路与微型集成电路三大类产品就是数字电路的分支。
    逻辑电路产品规模长期占据三类产品的首位，而后存储电路在第二位，微型集成电路在第三位。
    电脑计算机、包括手机在内的通信产品、汽车内部电子设备、存储等领域，都需要芯片，现在虽然霓虹与高丽都有极为强大的芯片代工能力，但是你察觉到阿斯麦这家公司的光刻机研发团队问题没有？”
    “阿斯麦光刻机？”田健恒语气思索。
    而周瑜却没有给他思索的时间，继续说道：“阿斯麦公司同意在阿麦瑞卡本土建立工厂和研发中心，并且保证55%的零部件均从阿麦瑞卡供应商处采购，接受定期审查，获得了全球最顶级半导体研发联盟EUVLLC的技术合作权限。
    前段时间我在辅旦的时候，学校的教授就曾预计这家公司或许在五年内就可以提供五十纳米以内芯片制造能力的光刻机，并且目前台积电就已经可以完成65纳米芯片制造.而我们大夏联邦上沪微电子装备有限公司，还在研发100nm步进式扫描投影光刻机。
    封测技术是比较容易突破，但是我们大夏联邦国内的芯片制造产业不发展起来，封测就永远只能在低端市场发展。
    更不要说自研光刻机、半导体材料、制造芯片这些真正赚钱的行业。”
    周瑜差点就想将拾人牙慧，捡垃圾，这些词汇说出来。
    但是他在看到田健恒的神态沉郁后，还是十分沉稳的站起身来。
    拍了拍对方瘦弱的肩膀，二十三岁的年轻人反而像是中年人一般，开口勉励着自家研发团队的管理。
    “目前，我们国内的研发资源还是比较匮乏，很多人才在国内学完基础课程，就必须要去国外留学，学习高级课程。
    所以我们能做的并非是一股脑闷着头，闭门造车搞研发。
    我一直在讲，要实验与制造结合发展，希望的就是依靠扎实的产品质量和性能，赚取足够多的利润，然后反哺科研团队。
    你现在焦虑的是几十个人与一百多人的团队不融洽，以后上千人、上万人的研发团队，上万个研发项目同时展开，你还会有更多焦虑的。
    如果你愿意的话，先合理约束研发人员，将所有的精力全部投入到目前各自规定好的项目上，集中全力，坚定不移，这才能够干成事。”
    田健恒看向周瑜，他再一次在这年轻人的脸上看到了老厂长的影子。
    有魄力，对技术行业有敏锐的察觉力，而且比老厂长还要有生意头脑，更注重实际生产和研发双向发展。
    西蜀新科技术研发部主管田健恒眉头紧锁的进了董事长办公室，十分钟后，他神情颇为激动的快步走出了董事长办公室。
    当天，西蜀新科工厂所属的研发人员与西蜀新科公司的研发人员开了一个小会，会议上，田健恒、郑承瀚等老员工与辅旦大学张俊平、任之屏等人进行了深入沟通交流。
    随后，西蜀新科研发部门的办公室、实验室有部分人员调动，部分研发项目得到了更多资源倾斜。
    制造部门根据产品研发部门提出的要求，进行了试制之后，理论研发与技术开发、产品制造三大流程的工作人员们最终联合做出了产品正式图纸和相关作业文件及电子数据。
    在模具品完成以后配合工场技术对模具品进行检验，及工厂试作，在对工场试作品的试验完成以后，周瑜召集各项目负责人召开了质量确认会议。
    其他工厂需要开多次会议的事情，在他的主导下，环节被精简，什么与会人物介绍、流程讲解都被减少，每次会议的技术要求都要按时完成才行。
    而且在年轻董事长的表率下，这些会议时间

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