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在同一栋楼的另一间大型实验室里，气氛则截然不同。
这里没有震耳欲聋的雷射轰鸣，只有计算机集群散热风扇的呼啸，以及白板上密密麻麻的公式和设计图。
梁志远和通过视频远程接入的章宸正带领着团队，进行着一场「螺蛳壳里做道场」的极限挑战：在不依赖EUV的情况下，利用现有的DUV光刻机，通过多重图形技术和设计-工艺协同优化（DTCO），无限逼近14nm工艺的性能。
屏幕上，复杂的晶片布局图被各种颜色的线条层层分割，代表着一次次的光刻丶刻蚀丶沉积步骤。
「第四次仿真结果出来了。」
一位工程师汇报，声音带着一丝疲惫，
「采用三重图形技术，理论上可以将线宽压缩到16nm，但……工序步骤增加了287%，预计良率……只有可怜的18%。成本是EUV路线的三倍以上。」
18%的良率，三倍的成本！
这意味着即使做出来，也毫无商业竞争力，只能作为技术验证的「花瓶」。
会议室里一片沉寂。这条迂回路线，似乎一眼就看到了天花板。
「我们不能只盯着线宽。」
章宸的声音从音箱里传出，带着技术人特有的冷静，
「我们换个思路。EUV的优势在于一次成型，图形精度高。我们DUV多重图形的劣势是步骤多，误差累积大。那我们就不要在极限线宽上和它硬碰硬。」
他操控着共享屏幕，调出了「天权4号」的Chiplet架构图。
「我们可以利用Chiplet的灵活性，进行系统级优化。将对制程最敏感的高性能CPU核心，依旧用我们能做到的最优DUV工艺来制造；而将对密度要求高，但对性能相对不敏感的内存控制器丶部分IO单元，尝试用这种多重图形技术去实现。然后，通过我们的先进封装进行集成。」
他顿了顿，抛出一个更大胆的想法：
「甚至，我们可以主动『放宽』一部分设计规则，接受在某些非关键区域拥有稍大的线宽，但通过架构优化和算法补偿，来弥补这部分性能损失。这叫『设计换良率』！我们的目标，不是做出一个PPT上完美的14nm晶片，而是做出一个在性能丶功耗丶成本和良率上达到最佳平衡，能够量产丶有市场竞争力的产品！」
梁志远猛地一拍桌子：
「有道理！我们之前陷入思维定式了，总想着复刻阿斯莫和宝积电的路线。既然制造端暂时无法超越，那就在设计和系统层面创造优势！章博士，我们立刻调整方案，重新进行DTCO仿真！」
一条看似走不通的路，因为架构层面的创新思维，似乎又透出了一丝微光。
第三路，合纵连横，「供应链与外交」破局组。
就在金秉洙和梁志远在技术深海中奋力搏击时，林薇与周明，则在另一条看不见硝烟的战场上奔走。
周明带着最精干的法务与政府事务团队，直飞欧罗巴联盟总部。
他的目标，是赶在阿斯莫的游说彻底生效之前，利用一切可能的商业和法律手段，延缓甚至阻止欧罗巴跟随美国，将「悟道」晶片列入管制清单。
在一间充满古典气息的会议室里，周明与欧罗巴委员会竞争事务总司的官员进行着艰苦的谈判。
「秘书长先生，未来科技一直秉持开放合作的态度。我们的『悟道』晶片，旨在为全球AI产业提供更多元丶更高效丶更绿色的算力选择，这符合欧罗巴强调的『数字主权』和『战略自主』精神。对其进行不合理的限制，只会保护现有垄断者的利益，阻碍技术创新，最终损害的是欧罗巴自身企业的竞争力和消费者的选择权。」
对方官员态度谨慎：
「周先生，我们理解贵公司的立场。但安全问题，尤其是先进技术可能被用于军事目的的担忧，是客观存在的。我们需要看到更具约束力的承诺和透明的核查机制。」
「我们可以签署最严格的技术使用承诺协议，接受国际机构认可的最终用户核查。」周明寸土不让，「但前提是，必须基于公平和非歧视的原则。我们反对任何未经证实的指控和泛化的安全概念。」
与此同时，林薇坐镇深城，通过视频与东门子丶AND集团等战略夥伴的高层进行紧急磋商。
「我们必须构建一条绕开美国管制的丶非核心的次级供应链。」
林薇对着屏幕前的ANDCEO马克·安德森说道，
「尤其是在光刻胶丶特种气体丶精密轴承这些虽然不直接涉及EUV核心，但一旦断供同样能让我们停摆的领域。AND在欧洲乃至全球的供应链影响力，至关重要。」
马克·安德森面色凝重：
「林，我明白。『天程T1』的成功让我们站在了同一条船上。我会动用AND的所有商