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a，是全球唯一一家完全没有使用高通任何硬体实现专利的基带厂商，它从根上就跳出了高通的规则体系。
技术路线完全不同，高通的硬体专利对a也完全无效。
基带部分专利费，和整机专利费，差距可太大了。孙正义对通信规则自然有一些了解的，听完也知道自己准备不足了，继而给了一个自认为恰当的比喻：「你是说，a造出了一根火柴？虽然不如打火机好用，但它可以不必向高通交专利费。」
「不准确。」陈学兵道：「你如果非要打个比方，就是高通申请了「用锅炒菜」的专利，所有人都只能用锅炒菜，所以都要向高通交钱，而a发明了「用微波炉炒菜」，完全不用铁锅，所以高通的专利对它无效。」
他又补充道：「它不一定没有高通好用，甚至我可以说，在未来，它一定比高通强。」
孙正义皱眉：「你不是说它永远赶不上a吗？你认为软体基带的灵活性比硬体基带的稳定性更好？不，通信标准要的永远是稳定，在所有通信技术审核里，这都是第一标准。」
「对，通用计算无法达到专用电路的能效极限，这是物理定律。」陈学兵先肯定，又说道：「但能效极限是一个渐近线，随著技术进步，软基带和硬基带的能效差距会越来越小，它的功耗，会通过架构优化、制程进步而发展到一个完全可以接受的范围，那么.……到时候软体基带的缺点就没了，只剩下了优点，灵活性。」
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他的声音逐渐变诱惑。
「你想想，一个只通过软体就能升级的基带，能给世界带来什么？它的晶片性能只要支持下一代标准，不需要通过任何预装，就能从3升级到4，4升级到5，带来的成本缩减是非常夸张的，世界从1升级到2用了12年，2升级到3用了10年，3至今不过7年多，4标准就已经出现了，通信标准的衍进越来越快，硬基带却在每一代标准都需要重新流片，研发成本越来越高，周期越来越长，以后，或许只有软体基带才能适应这样的飞速发展。」
孙正义眼神渐亮，动心程度节节攀升。
这不是又一个am吗？
不，通信的块头比am更大。
不过，根据陈学兵的描述，它目前还无法使用。多30%的耗电量是什么概念？待机时间至少减少了一半，算上充电效率，高耗电量带来的发热等各方面的性能衰减，性能至少会差一半。
性能差一半，那一款高端机安装了这样的软体基带p，直接就跌落到中低端了。
而且通话性能还不如硬体基带可靠，可能连通信审核都过不了。
不过孙正义的口吻还是变热切：「你是说……我们要联手投资一项未来的技术。」
陈学兵笑了起来。
「为什么不能是现在的技术呢？.……或者说，不久后的将来所使用的技术。」
孙正义眼睛眯了眯，很快问出了聪明人该问的问题：「你是说，我们能帮助它。」
「当然。」陈学兵笑容愈深，「如果说世界上有两个人能帮助a，那一定是你和我。」
「我说过了，它会通过架构优化而进步，你的手里有am，am是通用晶片深度集成优化的专家，可以让a的软基带成为amp核的标配搭档，减少它的性能损耗；而我，拥有昆仑，可以把a的基带驱动直接集成到昆仑系统内核，解决系统与基带不兼容、调度冲突的问题，只有我们，才能从外部帮助它降低功耗和延迟问题，让它的能效极限快速向高通接近。」
快速升级，是软体的恐怖之处。
来之前他专门了解了a，越看越觉惊讶，联想到了日后的许多东西。
：比如无m卡技术，物联网等等。
他内心不是太确定，还专门把点、展讯、中芯的人召集起来开了个视频会，讨论了此事。
汪霖认为昆仑可以帮到a。
武平觉全球运营商的认证会是个大问题。
梁孟松则说，如果中芯的制程快速突破，给a带来的将是质的飞跃。
梁孟松的话是让他坚定信心的关键。
而且，这也是展讯踏入ma领域的唯一解法。
基带晶片和p/p不一样，am靠卖p的p核起家，是因为p是一个标准化程度高、生态成熟的领域。但基带晶片涉及的是通信协议栈，这玩意极其复杂，而且和射频前端、功率放大器的硬体特性深度绑定，每家都有各自的秘方。
基带p核是不可能单独授权给第三方去集成的。
要么卖成品的单挂基带晶片，无法集成；要么卖整套平台方案，射频、相关功能晶片等p核、甚至一些通信功能硬体都要一起买，费用会极高，这样钱都被人家赚走了，展讯等于给人家打工，而且国内厂商拿到的tnky方案价格也会很高。
「那……标准问题该如何解决呢？」孙正义问到了关键问题。