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陈学兵走进会场，点高管层已经在对面等待，会议秘书正在给每个人手里发一张单子。
他坐下对著话筒说道：「金山手机的物料单，都好好看看。」
对面沉默了半晌。
「砰！」
周光平一拍桌子，先忍不住了：「这成本，他卖1999？这不故意搞咱们吗？汪总，把他们踢出昆仑阵营啊！」
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汪霖显然是已经知道了什么，冷静地摇摇头道：「重点不是金山，是高通，踢了金山，高通可以继续补贴下一家昆仑厂商，到时候高通四处拉拢我们的厂商，反倒会陷入更大的混乱。我看现在专门对付金山更好，金山本来就不是我们的一线阵营，大家更容易同仇敌忾。」
这个分析，让卢韦冰和林斌都点了点头，连陈学兵的内心也有所平静。
「汪总说到点子上了。」陈学兵这才开口，脸上也恢复了一丝笑意，「这次还好是金山，他们本来就没有加入我们的供应链系统，所以我们打起来也可以不手软，要一次打疼，消灭高通进一步拉拢我们厂商的幻想，也要让厂商们不存任何幻想。」
这话一出，卢韦冰知道老大要动手了。
「是控制系统还是他们的供应链？」
「两个都要动。」陈学兵说道：「系统是文斗，不要给外界留下话柄，供应链可以武斗，直接把关键供应切断。」
卢韦冰显然也是想了许久了，立马对著单子上说道：「那就掐他们触控，这家台湾友达一直想进我们的供应链，不过他们起步晚，主流方案是外挂式投射电容，只能做小屏幕，金山应该也是没办法才做了3.2英寸，我可以联合几家厂商做几款3.2英寸以下的智能机，和友达签季度优先交付协议，锁走他们的优质产能，金山后续想加供应，要么拿次等B规屏，要么加价抢货，既然他们成本控制这么极限，我们就抢到底，他们加多少我们就加多少，让他几个月拿不到货。」
这话，倒让陈学兵意外了一下。
「他们是外挂式投射电容？」
清单里面只有厂家，没有技术细项，他还真不知道。
这个外挂式投射电容，是比较成熟的工程方案。
它的优势是触控层和显示层互相独立，互不干扰，报废成本低，降噪算法成熟，手势稳定、跳点少。
但是缺点也很明显，它是两层玻璃加一层胶，整体厚度大，而且有多层反射，透光率低，存在分层和气泡风险。
而现在点和苹果扶持的内嵌式电容，本质目标就是消除额外的触控玻璃，解决上面所有痛点。
内嵌式不成熟，技术需要持续攻坚，但是更轻薄，成本也更低，天花板要比投射电容高多。
对面的卢韦冰笃定说道：「就是投射电容，也只有投射电容厂家不在我们的供应链监控中。」
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陈学兵不禁笑了，怪不雷军发布会没提厚度和重量，也没展示侧面，看来手机厚度不会低。
他还想起雷军说过一句话：「为了让屏幕在太阳底下能看清，我们跟供应商磨了一个月，调了十二次背光参数。」
他当时寻思吹牛逼呢，看来还是真的啊。
随后他又想起什么，问道：「我记投射电容是模块化的，可替换多厂商吧，光友达一家，卡住他们？」
卢韦冰呵呵道：「现在都知道他们做投射电容了，他们找到哪我们就追到哪呗，这么多昆仑厂商等著上星火一号晶片的新机，订单淹也淹死他们。」
「好。」陈学兵首肯，而后道：「顺便问问台湾友达，金山对屏幕技术了解到什么程度，对接水平怎么样，我要知道他们真实的水平。」
卢韦冰皮笑肉不笑：「放弃我们的屏幕供应链去相信高通，我看水平高不到哪去。」
对面皆笑。
点虽然在全力扶持国产，可技术前瞻和深入程度是时刻追赶苹果的，对接的也是全世界的技术链，要论怎么做多点触控智能机，莫说是高通，就算诺基亚来了，也好好学一阵才有资格跟点和苹果相提并论。
现在，高通在供应链上还是有一些优越感的，因为多点触控智能机还在部分借鉴之前一些功能机的优秀技术。
但大家都有信心，随著技术更新叠代，再过几年，西方世界利用一些老技术优势来弯道碾压国产供应链的可能性将完全不存在。
林斌此时也开口道：「系统方面，我们要重新出台两层适配标准。深度适配方案，仅对开放底层参数、与点联合调优的晶片进行，系统更新提前45天联调、系统级功耗优化、硬体级安全加密等独家功能全量开放；而第三方通用晶片我们做标准适配方案，仅开放标准驱动接口，系统更新延后三个月，深度定制功能逐步适配，不保证全功能可用。」
话音刚落，张洪斌又补了句狠的：「我建议同时在应用商店、所有机型详情页进行后台